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研發(fā)實力
迅實一直致力于核心技術團隊建設及技術研發(fā)創(chuàng)新
迅實研發(fā)團隊占公司總人數(shù)超過40%，其中碩士人才占比超過15%，團隊包括國家“引才計劃”專家、浙江省“引才計劃”專家、紹興市“海內外英才”專家等。
目前研發(fā)已經(jīng)形成由產(chǎn)品開發(fā)、測試驗證、技術開發(fā)、知識產(chǎn)權、客戶支持組成的核心團隊。
研發(fā)團隊
人數(shù)占比超 40%
杭州
廣州
紹興
美國南加州
抽殼打洞
像素偏移
切片軟件技術升級
抽殼打洞
是一個軟件功能，可以對模型進行抽空和打洞，用于節(jié)省打印耗材，提升客戶體驗
像素偏移
技術在現(xiàn)有DLP技術上增加了通過壓電陶瓷推動的方式，實現(xiàn)半像素偏移，解決了現(xiàn)有模型表面水紋的問題。
切片軟件技術升級
獨特支撐算法、模型修復、模型切割功能，滿足不同行業(yè)用戶。